Время работы: Пн-Пт 10-19
Корзина
Меню

Инновационный процессор Lakefield с трехмерной компоновкой от Intel

Инновационный процессор Lakefield с трехмерной компоновкой от Intel 11.01.2019

Компания Intel продемонстрировала новинку - процессор Lakefield, который служит примером модернизированного подхода к технологии и дизайну в развитии инноваций. Использование технологии трехмерной компоновки Foveros и пятиядерное гибридное сочетание в одном чипе позволили добиться эффекта, при котором комбинация функционирует по аналогии с большинством мобильных чипов ARM big.Little.

3-D компоновка способствует упрощению производительного процесса и получению готового чипа с минимальной площадью. Текущая версия процессора подразумевает расположение 64 устройств исполнительного назначения, ядра Gen11, четырех ядер Tremont Atom и одного ядра Sunny Cove. Преимущество Lakefield – невысокое, не превышающее показатель 2мВт потребление, при нагрузке и в простое. Представитель обозначил, что по желанию заказчика, компания готова изготавливать аналоги TDP в 7 Вт.

За счет компактных параметров 1*12*12 создается минималистичная материнская плата, которая, по утверждению руководителя Грегори Брайанта, является самой маленькой для ПК из всех существующих вариантов в мире.

Разработчики утверждают про оптимизацию потребления энергии, производительности и показателя теплоотдачи за счет возможности различных по характеристикам ядер отвечать за разноплановые задачи в зависимости от предъявляемых к вычислительным ресурсам критериев. На презентации представители компании акцентировали внимание на новаторстве и инновационности системы, проигнорировав вопросы о других характеристиках.


Возврат к списку

Обратный звонок
Каталог товаров